[发明专利]一种用于微纳器件制作过程中样品甩干的新装置有效
| 申请号： | 201510334591.0 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106328557B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 何亮;熊彪;麦立强;郝志锰 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 张惠玲 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于微纳器件制作过程中样品甩干的装置，其特征在于，包括用于甩干的铁氟龙装置，所述铁氟龙装置内部设置有凹槽，边缘设置有齿状的圆盘形铁氟龙。本发明专利的这一整套铁氟龙装置及这一整套工艺流程操作简便、廉价实用、适用于各种尺寸及各种类型的样品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 器件 制作 过程 样品 新装置 | ||
【主权项】：
一种用于微纳器件制作过程中样品甩干的新装置，其特征在于，包括用于甩干的铁氟龙装置，所述铁氟龙装置内部设置有凹槽，边缘设置有齿状的圆盘形铁氟龙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
