[发明专利]一种耐高温环氧灌封胶及其制备方法和在IGBT模块中作为封装材料的应用有效
申请号: | 201510329511.2 | 申请日: | 2015-06-15 |
公开(公告)号: | CN106318299B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 黎超华;曾亮;李鸿岩;李忠良;姜其斌 | 申请(专利权)人: | 株洲时代电气绝缘有限责任公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J179/08;C09J11/04;C09J11/06;H01L23/29 |
代理公司: | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 马家骏 |
地址: | 412199 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种耐高温环氧灌封胶及其制备方法和在IGBT模块中作为封装材料的应用,该灌封胶包含主剂A和固化剂B,主剂A由多官能团混合型环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、活性稀释剂、活性增韧剂、无机填料、分散剂等组成,固化剂B主要由酸酐类固化剂、无机填料、促进剂、分散剂等组成;制备时先将多官能团混合型环氧树脂预热,然后加入双马来酰亚胺树脂低速搅拌,降温后再依次加入活性稀释剂等其他成分,高速搅拌分散后经过研磨、真空脱泡得主剂A;将酸酐类固化剂、无机填料、促进剂、分散剂依次加入搅拌釜,经过研磨、脱泡处理得固化剂B。该灌封胶可在IGBT模块中作为封装材料进行应用,具有耐高温性能好、电性能优异、流动性及力学性能好等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 环氧灌封胶 及其 制备 方法 igbt 模块 作为 封装 材料 应用 | ||
【主权项】:
一种耐高温环氧灌封胶,该环氧灌封胶包含主剂A和固化剂B,其特征在于:所述主剂A主要由以下质量份数的组分混合而成:所述固化剂B主要由以下质量份数的组分混合而成:
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