[发明专利]一种耐高温环氧灌封胶及其制备方法和在IGBT模块中作为封装材料的应用有效
| 申请号： | 201510329511.2 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN106318299B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 黎超华;曾亮;李鸿岩;李忠良;姜其斌 | 申请（专利权）人： | 株洲时代电气绝缘有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J179/08;C09J11/04;C09J11/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 马家骏 |
| 地址： | 412199 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 环氧灌封胶 及其 制备 方法 igbt 模块 作为 封装 材料 应用 | ||
【说明书】：
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