[发明专利]加热盘安装或取出工装在审
| 申请号： | 201510318992.7 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104979253A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 郑旭东;苏欣 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 加热盘安装或取出工装，主要解决现有技术中加热盘没有专用工装进行安装和取出的技术问题。它包括把手与立柱。所述的立柱上制有扳手口；所述的立柱通过下端所制的螺纹与把手上的凸台内螺纹连接；所述的立柱下部制有扳手口，通过工具拧动扳手口将立柱与凸台固紧。上述立柱分别固定在把手的凸台上。上述立柱的顶部制有端头，端头的直径与加热盘底部的固定孔相匹配；上述立柱的数量与加热盘底部的固定孔数量相匹配。操作时，将工装立柱的端头与加热盘下表面的孔对齐，双手向上推出或托住加热盘，实现取出或安装。该工装单人即可完成加热盘的取出和安装。通过工装可以方便、安全地实现加热盘安装和取出，不会损伤各个部件。适用于多种规格的加热盘，可广泛应用于半导体镀膜技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 安装 取出 工装 | ||
【主权项】：
一种加热盘安装或取出工装，包括把手，其特征在于：它还包括立柱，所述的立柱通过下端所制的螺纹与把手上的凸台内螺纹连接；所述的立柱下部制有扳手口，通过工具拧动扳手口将立柱与凸台固紧；所述的立柱分别固定在把手的凸台上；所述立柱的顶部制有端头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
