[发明专利]加热盘安装或取出工装

说明书

技术领域

本发明涉及一种加热盘安装或取出工装，主要应用于半导体镀膜设备反应腔中加热盘的安装或取出工装，属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域。

背景技术

现有的半导体镀膜设备对反应源的利用效率要求越来越高，这就要求反应腔内的容积要尽可能的减小，以实现高效的利用率，为实现腔体容积的减小同时又最小限度的更改设备，减小直径是最优化的方案，但是减小腔内直径的同时加热盘的尺寸又不能变化，因此就产生了加热盘无法徒手取出或取出过程中与侧壁摩擦的问题。

发明内容

本发明以解决上述问题为目的，主要解决现有技术中加热盘没有专用工装进行安装和取出的技术问题，而提供一种结构简单，操作方便，能不损伤加热盘及腔体侧壁的工装。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：加热盘安装或取出工装，包括把手，它还包括立柱。所述的立柱通过下端所制的螺纹与把手上的凸台内螺纹连接；所述的立柱下部制有扳手口，通过工具拧动扳手口将立柱与凸台固紧。上述立柱分别固定在把手的凸台上。

上述立柱的顶部制有端头，端头的直径与加热盘底部的固定孔相匹配；

上述立柱的数量与加热盘底部的固定孔数量相匹配。

操作时，将组装好的工装立柱的端头与加热盘下表面的孔对齐，双手向上推出或托住加热盘，实现取出或安装。

本发明的有益效果及特点在于：

本发明结构合理，使用此工装，单人即可完成加热盘的取出和安装。通过工装可以方便、安全地实现加热盘安装和取出，不会损伤各个部件。该工装适用于多种规格的加热盘，操作简单，拆卸方便，可广泛应用于半导体镀膜技术领域。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

实施例

参照图1，加热盘安装或取出工装，包括把手4，它还包括立柱2。所述的立柱2通过下端所制的螺纹5与把手4上的凸台6内螺纹连接；所述的立柱2下部制有扳手口3，通过工具拧动扳手口3将立柱2与凸台6固紧。上述立柱2分别固定在把手4的凸台6上。

所述立柱2的顶部制有端头1，端头1的直径与加热盘底部的固定孔相匹配。

所述立柱2的数量与加热盘底部的固定孔数量相匹配。

所述立柱2的数量选择6个。

取出加热盘的操作过程：

将组装后的本发明的六个立柱2的位置与加热盘底部的固定孔位置对齐，通过将立柱2的端头1与加热盘固定孔对接，双手握住工装把手4用力向上托起即可将加热盘取出。

安装加热盘的操作过程：

当安装加热盘时，同样利用立柱2的端头1与加热盘固定孔对接，双手握住工装把手4缓慢落下，当加热盘落到安装位置后继续向下移动工装直至脱离即可实现加热盘的安装。