[发明专利]粘接头和具有该粘结头的裸片粘接设备有效
申请号: | 201510316951.4 | 申请日: | 2015-06-10 |
公开(公告)号: | CN105280527B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 李恒林 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B65G49/07 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 胡艳 |
地址: | 韩国忠清南道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种粘接头和一种具有该粘接头的裸片粘接设备。所述粘接头包括主体、板加热器、夹头和冷却管,所述主体连接至用于传递所述裸片的驱动部段,所述板加热器安装至所述主体的下表面,所述夹头安装至所述板加热器的下表面并构造成利用真空压力来保持所述裸片,所述冷却管设置穿过所述主体并且冷却流体循环穿过冷却管以冷却所述板加热器。 | ||
搜索关键词: | 接头 具有 粘结 裸片粘接 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于将裸片粘接至基材的粘接头,所述粘接头包括:主体,所述主体连接至用于传递所述裸片的驱动部段;板加热器,所述板加热器安装至所述主体的下表面;夹头,所述夹头安装至所述板加热器的下表面并构造成利用真空压力来保持所述裸片;和冷却管,所述冷却管设置成穿过所述主体并且冷却流体循环穿过所述冷却管以冷却所述板加热器,其中所述主体包括安装块,所述安装块连接至所述驱动部段;和绝热块,所述绝热块安装至所述安装块的下部以防止热量从所述板加热器传递到所述安装块;并且其中至少一个冷却通道形成于所述绝热块的所述下表面处,并且所述冷却管设置于所述冷却通道中;并且热传递构件设置于所述冷却通道中以用于所述板加热器的上表面和所述冷却管之间的热传递。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造