[发明专利]微电子机械系统的器件封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201510310161.5 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN104979299B | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林仲珉;徐鑫泉 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 孟阿妮,郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微电子机械系统的器件封装结构及其封装方法，该微电子机械系统的器件封装结构包括基板和盖板，所述基板上设有至少一个第一围框，所述第一围框中用于放置微电子机械系统的器件，所述微电子机械系统的器件与所述基板电性连接，所述盖板上设有至少一个第二围框，所述第二围框与对应的所述第一围框固定连接，将放置于对应的所述第一围框中的所述微电子机械系统的器件进行密封。本发明使用简单的工艺实现对MEMS器件的封装保护，同时又不对其功能造成影响。采用本发明方法制造的密闭空间，保护和确保MEMS器件功能的完美发挥。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 系统 器件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种微电子机械系统的器件封装结构，其特征在于，包括基板和盖板，所述基板上设有至少一个第一围框，所述第一围框中用于放置微电子机械系统的器件，所述微电子机械系统的器件与所述基板电性连接，所述盖板上设有至少一个第二围框，所述第二围框与对应的所述第一围框固定连接，将放置于对应的所述第一围框中的所述微电子机械系统的器件进行密封；所述第一围框的上表面和/或所述第二围框的下表面设有凸起，通过所述凸起的熔化及相互扩散，并通过加压将第一围框的上表面与第二围框的下表面固定连接；所述凸起与第一围框为一体结构或所述凸起与第二围框为一体结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通富微电子股份有限公司，未经通富微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510310161.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高密度集成电路封装结构
- 下一篇：晶片的加工方法
