[发明专利]半导体器件的制造方法及半导体器件在审

专利信息
申请号: 201510303567.0 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN105140249A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 木村雅俊 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;G03F7/20;H01L21/027
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种具有固态图像传感器的半导体器件的制造方法。固态图像传感器通过多次曝光对整个芯片进行分割曝光处理而形成,由此便可提高固态图像传感器的性能,所述固态图像传感器包括在像素阵列部配置有多个像素的多个光电二极管。在制造固态图像传感器时而进行的分割曝光过程中,将分割曝光区域的边界线DL规定在像素PE2的有源区AR内按第1方向排列的光电二极管PD1和光电二极管PD2之间、且沿着与第1方向垂直相交的第2方向排列。
搜索关键词: 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
一种半导体器件的制造方法,其特征在于,所述半导体器件具有固态图像传感器,所述固态图像传感器包括具有第1光电二极管及第2光电二极管的多个像素,其中,所述半导体器件的制造方法包括如下工序:工序(a),即准备衬底的工序,所述衬底的上表面上具有相互邻接的第1区域及第2区域;工序(b),即在所述衬底上形成光致抗蚀剂膜的工序;工序(c),即对所述第1区域的所述光致抗蚀剂膜进行曝光的工序;工序(d),即对所述第2区域的所述光致抗蚀剂膜进行曝光的工序;工序(e),即在所述工序(c)及所述工序(d)之后,通过对所述光致抗蚀剂膜进行显影,以对所述光致抗蚀剂膜进行构图的工序;工序(f),即使用在所述工序(e)中进行构图后的所述光致抗蚀剂膜,在所述衬底上形成元件隔离结构的工序,所述元件隔离结构在所述衬底上划分出所述像素内的有源区;以及工序(g),即在所述工序(f)之后,通过将杂质导入所述有源区内的所述衬底的上表面,在所述第1区域中形成所述第1光电二极管,且在所述第2区域中形成所述第2光电二极管的工序,其中,所述第1光电二极管和所述第2光电二极管之间夹着所述第1区域和所述第2区域之间的边界线而彼此隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510303567.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top