[发明专利]集成电路的布线方法以及集成电路结构有效

专利信息
申请号: 201510281035.1 申请日: 2015-05-28
公开(公告)号: CN104951594B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 高凯乐;俞大立;庄群锋 申请(专利权)人: 格科微电子(上海)有限公司
主分类号: G06F30/394 分类号: G06F30/394;H01L27/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的一个方面提供一种集成电路的布线方法,包括如下步骤:于版图中设定第一区域、第二区域以及位于第一区域和第二区域之间的辅助区域,布设单元块于所述第一区域、第二区域;分别于第一区域、第二区域以及辅助区域布设至少一层金属线以电性导通第一区域、第二区域以及辅助区域;去除辅助区域,旋转第二区域以使其匹配于第一区域,至少一层同层金属线电性导通第一区域和第二区域,同层中若干同一根金属线于第一区域与第二区域的交界处分别具有同一角度。本发明通过这种方式的调整,可以将第二区域内的布线资源充分利用,降低布线难度,提高单元块的分布密度,从而减少芯片面积,降低生产成本。
搜索关键词: 集成电路 布线 方法 以及 结构
【主权项】:
一种集成电路的布线方法,其特征在于,包括如下步骤:于版图中设定第一区域、第二区域以及位于第一区域和第二区域之间的辅助区域,布设单元块于所述第一区域、第二区域;分别于第一区域、第二区域以及辅助区域布设至少一层金属线以电性导通第一区域、第二区域以及辅助区域;去除辅助区域,旋转第二区域以使其匹配于第一区域,至少一层同层金属线电性导通第一区域和第二区域,同层中若干同一根金属线于第一区域与第二区域的交界处分别具有同一角度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格科微电子(上海)有限公司,未经格科微电子(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510281035.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top