[发明专利]集成电路的布线方法以及集成电路结构

说明书

本发明的一个方面提供一种集成电路的布线方法，包括如下步骤：于版图中设定第一区域、第二区域以及位于第一区域和第二区域之间的辅助区域，布设单元块于所述第一区域、第二区域；分别于第一区域、第二区域以及辅助区域布设至少一层金属线以电性导通第一区域、第二区域以及辅助区域；去除辅助区域，旋转第二区域以使其匹配于第一区域，至少一层同层金属线电性导通第一区域和第二区域，同层中若干同一根金属线于第一区域与第二区域的交界处分别具有同一角度。本发明通过这种方式的调整，可以将第二区域内的布线资源充分利用，降低布线难度，提高单元块的分布密度，从而减少芯片面积，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及集成电路设计领域，具体涉及一种集成电路的布线方法以及集成电路结构。

背景技术

面对EDA（电子设计自动化）工具对集成电路设计带来的巨大便利性，设计者在集成电路设计过程中已经无法完全脱离EDA工具环境。尽管EDA工具已经提供了非常强大的解决方案，但是仍然在某些应用领域无法满足设计者的要求。

目前，在集成电路版图的布局中，一般遵循L型、U型布局的规则。然而，EDA工具在集成电路的布线中并没有特别针对L型、U型布局而采用特殊的解决方案，所以在L型、U型布局中会造成布线难，密度低的窘迫状况。造成这种情况的原因是由于EDA工具的在布线过程中同一层金属线的走线方向要保持一致，不能在L型、U型布局的拐角处改变走线方向，也不能改变单元块的排列方向，因此在一些采用较少布线金属层的设计中，会造成布线资源短缺的区域布线拥塞严重，单元块分布过于稀疏。假设走线金属只有三层，通常第一层金属M1和第三层金属M3可以应用于水平方向走线，但是只有第二层金属M2可以应用于垂直方向走线，这种布线方法虽然可以使得集成电路获得较佳的信号传输的匹配性，但在数字后端做布局布线时，容易造成垂直方向走线资源紧张，所以EDA工具在这种情况下无法达到一个令设计者满意的效果，造成芯片面积的浪费，进而导致生产成本提升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路的布线方法以及集成电路结构，以充分利用布线资源，降低布线难度，提高单元块的分布密度，从而减少芯片面积，降低生产成本。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明的一个方面提供一种集成电路的布线方法，包括如下步骤：于版图中设定第一区域、第二区域以及位于第一区域和第二区域之间的辅助区域，布设单元块于所述第一区域、第二区域；分别于第一区域、第二区域以及辅助区域布设至少一层金属线以电性导通第一区域、第二区域以及辅助区域；去除辅助区域，旋转第二区域以使其匹配于第一区域，至少一层同层金属线电性导通第一区域和第二区域，同层中若干同一根金属线于第一区域与第二区域的交界处分别具有同一角度。

其中，旋转第二区域的步骤之前还包括：所述辅助区域中的金属线分别与第一区域中靠近辅助区域的金属线，以及第二区域中靠近辅助区域的金属线的延伸方向一致。

其中，旋转第二区域的步骤之后还包括：使得第一区域中靠近辅助区域的金属线与第二区域中靠近辅助区域的金属线匹配以构成同层的同一根金属线。

其中，旋转后所述单元块于第一区域中的排列方向与第二区域中的排列方向具有所述同一角度。

其中，所述同一角度为45-135度。

其中，所述同一角度为90度。

其中，所述单元块为组合逻辑门或时序逻辑门。

本发明的另一方面提供一种集成电路结构，包括：第一区域，第一区域包括若干单元块；第二区域，第二区域包括若干单元块，第二区域匹配于第一区域；分别布设于第一区域、第二区域的至少一层金属线，其中至少一层同层金属线电性导通第一区域和第二区域，同层中若干同一根金属线于第一区域与第二区域的交界处分别具有同一角度。

其中，所述单元块于第一区域中的排列方向与第二区域中的排列方向具有所述同一角度。