[发明专利]一种倒装焊接芯片及其焊接方法有效
| 申请号： | 201510272981.X | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104993040B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 王孟源;朱思远;董挺波 | 申请（专利权）人： | 佛山市中昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装焊接芯片的焊接方法，包括在基板的焊盘上涂敷共晶焊料；在涂敷有共晶焊料的焊盘上涂敷助焊剂；将LED芯片倒装于焊盘上；使焊盘上的共晶焊料熔解，并与LED芯片电性相连。本发明还公开了一种倒装焊接芯片。采用本发明，替换了现有技术中涂敷锡膏的步骤，使熔接时，共晶焊料不会产生大幅度的收缩推挤，可有效避免LED芯片倾斜、位置飘移、正负极两端连接、短路等情况，保证倒装焊接芯片的使用效果，同时，对固晶机的精度要求也相应降低，使得固晶机的点胶模块的对准时间缩短，点焊效果更高，节省时间，产量得到有效提高，更有利于倒装焊接芯片的工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 焊接 芯片 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装焊接芯片的焊接方法，其特征在于，包括：通过水平喷锡工艺在基板的焊盘上涂敷共晶焊料，喷锡间距最小为75um，所述共晶焊料为锡；在涂敷有共晶焊料的焊盘上涂敷助焊剂；将LED芯片倒装于焊盘上；使焊盘上的共晶焊料熔解，并与LED芯片电性相连；所述在涂敷有共晶焊料的焊盘上涂敷助焊剂的方法包括：将相邻的两个正负极焊盘划分为一组，在每组正负极焊盘上涂敷助焊剂，使正负极焊盘被同一层助焊剂所包覆。
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