[发明专利]树脂封装装置及树脂封装方法有效

专利信息
申请号: 201510250069.4 申请日: 2015-05-15
公开(公告)号: CN105269744B 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 水间敬太 申请(专利权)人: 东和株式会社
主分类号: B29C43/18 分类号: B29C43/18;B29C43/34;H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司11018 代理人: 齐葵,周艳玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中,将树脂材料和散热板稳定地供给到型腔中。在材料收容框中设置有贯通孔;周缘部,形成于贯通孔的周围;吸附槽,设置于周缘部的下表面;伸出部件,安装在周缘部的下表面侧且朝向内侧突出;和升降部件,沿周缘部的内侧面升降。通过将材料收容框和吸附到周缘部的下表面的离型膜一体化而构成材料供给机构。通过材料运送机构抬起材料供给机构。伸出部件的前端的位置被确定为与散热板的外周的位置对应。因此,散热板在被配置于伸出部件的内侧的状态下位置不会在离型膜上偏移,能够稳定地运送散热板和树脂材料。
搜索关键词: 树脂 封装 装置 方法
【主权项】:
一种树脂封装装置,具备:上模;下模,与所述上模相对设置;型腔,设置于所述下模;供给机构,向所述型腔供给树脂材料和板状部件;和合模机构,对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模,所述树脂封装装置的特征在于,具备:材料收容框,设置于所述供给机构且俯视观察时具有贯通孔;吸附机构,以至少覆盖包括所述贯通孔的所述材料收容框的下表面的方式将离型膜吸附到所述材料收容框的下表面;升降部件,能够升降地设置于所述材料收容框的内侧面;伸出部件,设置于所述材料收容框的下表面侧且从所述材料收容框的内侧面突出;以及投入机构,在所述升降部件的下表面与配置于所述伸出部件的内侧且载置在所述离型膜上的板状部件接触的状态下,向所述材料收容框的内侧中的由所述升降部件和所述板状部件所包围的空间投入所述树脂材料,至少在由所述伸出部件来定位所述板状部件且所述材料收容框中持有所述离型膜、所述板状部件和所述树脂材料的状态下,所述供给机构被运送到所述下模的上方,通过停止使所述离型膜吸附到所述材料收容框的下表面,从而使所述升降部件下落到所述型腔内并将所述树脂材料、所述板状部件和所述离型膜从所述供给机构一并供给到所述型腔中。
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