[发明专利]树脂封装装置及树脂封装方法

权利要求书

1.一种树脂封装装置，具备：上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于所述下模；供给机构，向所述型腔供给树脂材料和板状部件；和合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，

所述树脂封装装置的特征在于，具备：

材料收容框，设置于所述供给机构且俯视观察时具有贯通孔；

吸附机构，以至少覆盖包括所述贯通孔的所述材料收容框的下表面的方式将离型膜吸附到所述材料收容框的下表面；

升降部件，能够升降地设置于所述材料收容框的内侧面；

伸出部件，设置于所述材料收容框的下表面侧且从所述材料收容框的内侧面突出；以及

投入机构，在所述升降部件的下表面与配置于所述伸出部件的内侧且载置在所述离型膜上的板状部件接触的状态下，向所述材料收容框的内侧中的由所述升降部件和所述板状部件所包围的空间投入所述树脂材料，

至少在由所述伸出部件来定位所述板状部件且所述材料收容框中持有所述离型膜、所述板状部件和所述树脂材料的状态下，所述供给机构被运送到所述下模的上方，

通过停止使所述离型膜吸附到所述材料收容框的下表面，从而使所述升降部件下落到所述型腔内并将所述树脂材料、所述板状部件和所述离型膜从所述供给机构一并供给到所述型腔中。

2.根据权利要求1所述的树脂封装装置，其特征在于，

通过使所述伸出部件的前端的位置与所述板状部件的外周的位置对应，从而定位所述板状部件。

3.根据权利要求2所述的树脂封装装置，其特征在于，

所述板状部件为散热板或电磁屏蔽板。

4.根据权利要求3所述的树脂封装装置，其特征在于，

所述树脂材料为粒状、粉状、糊状或在常温下液状的树脂中的任一种。

5.根据权利要求3所述的树脂封装装置，其特征在于，

所述树脂材料为颗粒状。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂封装装置，其特征在于，

进一步具备：

用于向所述供给机构供给所述板状部件和所述树脂材料的供给模块；和

具有所述成型模和所述合模机构的至少一个成型模块，

所述供给模块和所述一个成型模块能够装卸，

所述一个成型模块相对于其它成型模块能够装卸。

7.根据权利要求6所述的树脂封装装置，其特征在于，

所述供给模块被分割为供给所述板状部件的板状部件供给模块和供给所述树脂材料的树脂材料供给模块，

所述板状部件供给模块和所述树脂材料供给模块能够装卸。

8.一种树脂封装方法，包括：使用至少具有上模和与所述上模相对设置的下模的成型模，向设置于所述下模的型腔供给树脂材料和板状部件的工序；以及对所述成型模进行合模的工序，

所述树脂封装方法的特征在于，包括：

在离型膜上载置所述板状部件的工序；

将俯视观察时具有贯通孔的材料收容框配置在所述离型膜上的工序；

通过从所述材料收容框的内侧面突出的伸出部件定位所述板状部件的工序；

使所述离型膜吸附到所述材料收容框的下表面的工序；

在能够升降地设置于所述材料收容框的内侧面上的升降部件的下表面与所述板状部件接触的状态下，向所述材料收容框的内侧中的由所述升降部件和所述板状部件所包围的空间投入所述树脂材料的工序；以及

至少将所述材料收容框、所述离型膜、所述板状部件和所述树脂材料一并运送到所述下模的上方的工序，

在所述供给的工序中，通过停止使所述离型膜吸附到所述材料收容框的下表面，从而使所述升降部件下落到所述型腔内并将所述树脂材料、所述板状部件和所述离型膜一并供给到所述型腔中。

9.根据权利要求8所述的树脂封装方法，其特征在于，

在所述定位的工序中，通过使所述伸出部件的前端的位置与所述板状部件的外周的位置对应，从而定位所述板状部件。

10.根据权利要求9所述的树脂封装方法，其特征在于，

所述板状部件为散热板或电磁屏蔽板。

11.根据权利要求10所述的树脂封装方法，其特征在于，

所述树脂材料为粒状、粉状、糊状或在常温下液状的树脂中的任一种。