[发明专利]树脂封装装置及树脂封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在对晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)和发光二极管(Light Emitting Diode：LED)等芯片状的电子部件(以下适当地称为“芯片”)进行树脂封装的情况等中使用的树脂封装装置及树脂封装方法。

背景技术

近年来，半导体越来越向高性能化、多功能化和小型化发展，伴随此，处于半导体芯片消耗的电力越来越增大的倾向。特别是，在微处理器或功率器件等半导体芯片中，由消耗电力引起的发热成为大问题。为了促进半导体芯片发出的热的释放，进行与半导体芯片一起将散热板一并树脂封装的操作。

当与半导体芯片一起对作为散热板的板状部件进行树脂封装时，在进行树脂封装的期间需要使散热板在型腔内不移动。在进行树脂封装时散热板移动，则由于散热效果产生偏差而制品的特性不稳定。因此，通过将散热板高精度地对准型腔内以使散热板不移动很重要。

作为电子部件的树脂封装成型装置，提出有如下树脂封装成型装置(例如，参照专利文献1的第[0008]段及图1、图2)：“一种电子部件的树脂封装成型装置，在至少由一个模和另一个模构成的电子部件的树脂封装成型用模具和至少设置于一个模的树脂封装用型腔内，通过在模具合模时利用流动性树脂对散热板和电子部件进行封装成型来成型出成型品，其中，将散热板以贯通状态定位到形成于型腔内的一个或多个突出部”。

专利文献1：日本专利公开特开2008-053509号公报

然而，在专利文献1中公开的树脂封装成型装置中，如以下说明所示那样存在改进的余地。如专利文献1的图1所示，在型腔3中，使包括浇口块14的浇口13的前端部分18a和起模杆10的前端部分18b与型腔3的水平面相比突出。通过将该前端部分(突出部)18a、18b插入到形成于散热板5内的贯通孔中，从而进行型腔3与散热板5的定位。因此，只通过配置构成型腔3内的突出部18a和另一个突出部18b这两处，就能够将散热板5容易(简单)且高精度地定位到型腔3内。

这种定位方法需要在型腔3内预先形成两处突出部18a、18b及在散热板5上预先形成两处贯通孔并使之与两处突出部18a、18b对应。因此，型腔3和散热板5的加工复杂，并且加工所需要的时间增加。因此，在制作模具和散热板的费用这一点存在改进的余地。

发明内容

本发明解决上述问题，其目的在于提供一种树脂封装装置及树脂封装方法，在树脂封装装置中，能够使用简单的材料供给机构进行板状部件的定位，并将树脂材料和板状部件稳定地供给到型腔中。

为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂封装装置具备：

上模；下模；与所述上模相对设置；型腔，设置于所述下模；供给机构，向所述型腔供给树脂材料和板状部件；和合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，

所述树脂封装装置的特征在于，具备：

材料收容框，设置于所述供给机构且俯视观察时具有贯通孔；

吸附机构，以至少覆盖包括所述贯通孔的所述材料收容框的下表面的方式将离型膜吸附到所述材料收容框的下表面；

升降部件，能够升降地设置于所述材料收容框的内侧面；

伸出部件，设置于所述材料收容框的下表面侧且从所述材料收容框的内侧面突出；以及

投入机构，在所述升降部件的下表面与配置于所述伸出部件的内侧且载置在所述离型膜上的板状部件接触的状态下，向由所述材料收容框的内侧中的所述升降部件和所述板状部件所包围的空间投入所述树脂材料，

至少在所述材料收容框中持有所述离型膜、所述板状部件和所述树脂材料的状态下，所述供给机构被运送到所述下模的上方，

通过停止使所述离型膜吸附到所述材料收容框的下表面，从而将所述树脂材料、所述板状部件和所述离型膜从所述供给机构一并供给到所述型腔中。

本发明所涉及的树脂封装装置具有如下方式：

通过使所述伸出部件的前端的位置与所述板状部件的外周的位置对应，从而定位所述板状部件。

另外，本发明所涉及的树脂封装装置具有如下方式：

所述板状部件为散热板或电磁屏蔽板。

另外，本发明所涉及的树脂封装装置具有如下方式：

所述树脂材料为粒状、颗粒状、粉状、糊状或在常温下液状的树脂中的任一种。

另外，本发明所涉及的树脂封装装置具有如下方式：

进一步具备：

用于向所述供给机构供给所述板状部件和所述树脂材料的供给模块；和