[发明专利]一种在PCB薄板上制作阻焊层的方法在审
| 申请号： | 201510249758.3 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN104869758A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 江明;朱拓;莫颢君;王淑怡 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种在PCB薄板上制作阻焊层的方法。本发明通过使用塞孔垫板，可在PCB薄板一表面涂覆阻焊油墨及用阻焊油墨塞孔后才进行烘烤，从而可减少一次烘烤过程，并可避免PCB薄板上出现聚油现象，降低阻焊油墨被烤死的几率，从而减少显影不净的问题，并且可缩短工艺流程，降低生产成本。通过严格控制烘烤的温度和时间，可进一步降低阻焊油墨被烤死的几率，并保证PCB薄板的烘烤程度适中。控制丝印阻焊油墨时的刮印角、压力等参数，可使阻焊油墨更均匀的涂覆在PCB薄板上，提高制作的阻焊层的品质。通过本发明方法可减少烘烤次数，保证显影干净，从而提高阻焊层的品质，并缩短工艺流程，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 薄板 制作 阻焊层 方法 | ||
【主权项】：
一种在PCB薄板上制作阻焊层的方法，所述PCB薄板上设有需填塞阻焊油墨的孔，其特征在于，所述制作阻焊层的方法包括以下步骤：S1、将PCB薄板放置于塞孔垫板上，然后用阻焊油墨填塞孔；S2、在PCB薄板远离塞孔垫板的一表面上丝印阻焊油墨；S3、烘烤PCB薄板，使PCB薄板上的阻焊油墨初步固化；S4、在PCB薄板的另一表面上丝印阻焊油墨；S5、烘烤PCB薄板，使PCB薄板上的阻焊油墨初步固化；S6、对PCB薄板进行曝光和显影处理，在PCB薄板上形成阻焊层，然后干燥PCB薄板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510249758.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
