[发明专利]一种电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种电路板的制作方法，包括在子板上铣通槽；在槽壁上电镀金属层；在所述金属层上电镀保护层；对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层。采用本发明实施例，能够实现电路板的槽壁金属化，且提高电路板合格率。

主权项

一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：在子板上铣通槽；在槽壁上电镀金属层；在所述金属层上电镀保护层；对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；其中，所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻，具体包括：在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形；在所述铜层线路图形的表面贴上干膜；对所述干膜进行曝光，显影出所述电路板的外层线路图形；在所述外层线路图形上电镀铜层；在所述外层线路图形的铜层上电镀锡层；褪去所述铜层线路图形表面未显影的干膜；对所述铜层线路图形进行蚀刻，获得所述外层线路图形；去除所述外层线路图形上的锡层。