[发明专利]垂直存储器装置及其制造方法在审
申请号: | 201510244326.3 | 申请日: | 2015-05-14 |
公开(公告)号: | CN105762151A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 洪士平 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种垂直存储器装置及其制造方法,该垂直存储器装置是一种具有被多个柱洞隔离的多个导电及电荷捕捉柱的垂直半导体存储器装置。多个柱形成于具有多个导电/电荷捕捉柱及区分数层导电材料成为多个散乱条的多个柱洞的多个交替的导电及绝缘材料层上。多个导电柱及隔离的多个导电材料层形成装置的多条字线及多条位线。 | ||
搜索关键词: | 垂直 存储器 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种三维半导体存储器装置,包括:多个导电材料与绝缘材料的交替层(alternating layer),是覆盖一基板;多个第一洞,位于沿多个第一行(row)设置的这些交替层,其中:这些第一洞与一数据储存膜排列;及排列的这些第一洞以导电材料填满而形成多个导电柱;多个隔离洞,设置在沿这些第一行的这些第一洞的间且邻接这些第一洞的的这些交替层;以及多个柱导体(column connector),沿多个第二行连接这些导电柱,其中这些第二行与这些第一行以一角度交叉。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的