[发明专利]一种测试焊盘结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201510243240.9 | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106304627B | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吕晓丽 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201506 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种测试焊盘结构及其制备方法，该技术方案通过在FPC的非单层区上制备一个焊盘主体，之后在焊盘主体上覆盖一层如聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨特性的覆盖膜，进而形成一个测试焊盘结构。该技术方案对测试焊盘未实施绿油开窗，简化了测试焊盘的设计，节约时间，提高效率；同时因覆盖膜具有绝缘性，可以降低对产品进行组装时，测试焊盘与FPC上或其它金属壳零件接触带来的短路风险，提高良率，一定程度上也有效的节省了FPC的元器件区空间，增加对FPC评估可行性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 盘结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测试焊盘结构，应用于对FPC的电性测试中，所述FPC具有非单层区，其特征在于，所述测试焊盘结构包括：焊盘主体，设置于所述FPC的非单层区之上；第一覆盖膜，覆盖于所述焊盘主体的上表面；所述第一覆盖膜的上表面对应所述焊盘主体的位置处设置有标记，通过所述标记去除部分所述第一覆盖膜，以将所述焊盘主体予以暴露；利用该焊盘主体暴露的上表面对所述FPC进行电性测试。
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