[发明专利]一种带卡环结构外壳的功率半导体模块在审
| 申请号： | 201510225896.8 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104900640A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 吴晓诚 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/04;H01L23/40 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种带卡环结构外壳的功率半导体模块，它包括：外壳，散热基板，封装在外壳内的绝缘基板，二极管芯片，IGBT芯片，功率端子，信号端子，IGBT芯片和二极管芯片通过软钎焊接到绝缘基板上，绝缘基板通过软钎焊接到散热基板上，芯片之间通过铝线的超声波键合实现电气连接，所述外壳的连接端面上设置有外凸的至少两个卡环，相应地在与外壳连接端面相接的散热基板上开设有相配的孔，且外壳通过所述卡环卡接在散热基板的孔中与散热基板相接在一起；所述外壳和散热基板均为方形状，所述外壳的连接端面上四个角部各设置有外凸的卡环，对应地在散热基板的四个角部开设有相配的孔，外壳上的卡环与散热基板的孔配合，将外壳定位并固定在散热基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卡环 结构 外壳 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种带卡环结构外壳的功率半导体模块，它包括：外壳，散热基板，封装在外壳内的绝缘基板，二极管芯片，IGBT芯片，功率端子，信号端子，IGBT芯片和二极管芯片通过软钎焊接到绝缘基板上，绝缘基板通过软钎焊接到散热基板上，芯片之间通过铝线的超声波键合实现电气连接，其特征在于所述外壳的连接端面上设置有外凸的至少两个卡环，相应地在与外壳连接端面相接的散热基板上开设有相配的孔，且外壳通过所述卡环卡接在散热基板的孔中与散热基板相接在一起。
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