[发明专利]积体电感有效

专利信息
申请号: 201510212061.9 申请日: 2015-04-29
公开(公告)号: CN106206534B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 颜孝璁;简育生;叶达勋 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提出了一种积体电感包含图案式接地防护层、内侧围栏以及电感。图案式接地防护层配置于第一方向上。内侧围栏藕接于图案式接地防护层,并配置于积体电感内侧及第二方向上,第一方向垂直于第二方向。电感配置于图案式接地防护层之上。
搜索关键词: 电感
【主权项】:
1.一种积体电感,包含:一图案式接地防护层(patterned ground shield),配置于一第一方向上;一内侧围栏,藕接于该图案式接地防护层,并配置于该积体电感内侧及一第二方向上,其中该第一方向垂直于该第二方向;一电感,配置于该图案式接地防护层之上;以及复数个条状部,该些条状部的每一者分别藕接于该内侧围栏,并配置于该第一方向上。
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