[发明专利]低电阻的片形电阻器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201510171371.0 申请日: 2009-08-11
公开(公告)号: CN104952569A 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 松川修;平野立树;户田笃司 申请(专利权)人: 釜屋电机株式会社
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/148;H01C17/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李浩;姜甜
地址: 日本神奈川县绫*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及低电阻的片形电阻器及其制造方法。做成使电阻值的片形电阻器具有自身独立性并且提高机械强度且具有耐久性的简单结构,并且,该制造方法可容易且迅速地进行。一种低电阻的片形电阻器,其特征在于,使用在绝缘基板的表背两面形成电阻层或在电阻层的表面背面两面形成了绝缘基板的结构,在前者中,在长尺寸方向的电阻层的中央部形成保护膜,在该保护膜的两侧的电阻层上形成表面背面电极,在后者的情况下,在基板的两侧的电阻层上形成表面背面电极,二者都在宽度方向的两端设置了端面电极。
搜索关键词: 电阻 电阻器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种低电阻的片形电阻器,其特征在于,由如下结构构成:在基板的表背两面形成电阻层,在该表背两面的中央部形成保护膜,在所述电阻层上的所述保护膜的两侧配置表面电极和背面电极,并且,在所述基板、电阻膜以及表面背面电极的两端形成有端面电极,所述基板是在内部分散了陶瓷粉的绝缘树脂或者橡胶制,使所述电阻层为金属板或金属箔的任一种,在所述基板的表背两面层叠电阻层而形成的层叠物是将所述电阻层层叠在所述基板上并加热、轧制而得到的。
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