[发明专利]低电阻的片形电阻器及其制造方法

说明书

本申请是母案为如下申请的分案申请：

申请号：200980160900.X

申请日：2009年8月11日

发明名称：低电阻的片形电阻器及其制造方法。

技术领域

本发明涉及片形电阻器特别是低电阻器的片形电阻器及其制造方法。

背景技术

最近，为了保护冲进多功能的便携设备等的过电流，多采用电流检测用的低电阻值的片形电阻器。因此，为了该电阻器的大小、电阻值相同并且能够检测更大的电流值，要求额定功率增大。因此，由于该要求，该电阻器的自发热增大。并且，产生对该电阻器的保护膜并且对安装该电阻器之后的印刷布线板等造成损伤的不良状况。

因此，在专利文献1中，在陶瓷基板1上利用直接热扩散接合电阻器2，增强部件的机械强度。

此外，在专利文献2中公开了如下内容：通过使用了银焊料等的活性化金属法将电阻器一体地接合到陶瓷基板上。

此外，在专利文献3中也提出应用了利用含有二氧化硅的无机粘接剂将电阻箔贴在陶瓷基板上的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－313763号公报；

专利文献2：日本特开平11－97203号公报；

专利文献3：日本特开平9－320802号公报。

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述专利文献1中，在将电阻金属板或者箔接合到陶瓷基板上的情况下，在高温960～980℃、氧浓度50ppm以下这样的环境中利用热扩散进行接合，对于此，设想即使作为批量生产设备也为大规模的问题。并且，为了使电阻值的调节在电阻器的宽度的允许范围内调节切断宽度，将电阻金属板和陶瓷机械地容易地切断是困难的。此外，在上述高温的处理中，还存在电阻金属板的电特性恶化的情况。

此外，在专利文献2中，在将电阻金属板或者箔接合到陶瓷基板上的情况下，应用使用了银焊料等的活性化金属法。在该情况下，与专利文件1相同地，也没有记载具体的温度等的条件，但是，假定为暴露在800℃左右的温度下。由此，存在与专利文件1相同的问题。

并且，在专利文献3中，利用以二氧化硅为主要成分的无机粘接剂从基板的上表面到侧面设置有电阻箔。并且，描述了利用激光修整等形成开口来进行电阻值的调节。但是，假定在该状态下，若在电阻值的调节中在电阻箔上形成开口，则在该部分发生电流集中，导致电阻器的寿命特性的降低。

因此，本发明是为了解决上述问题而提出的，其课题是提供一种低电阻的片形电阻器，能够检测更大的电流并且提高了高的电耐久性、自身独立性的机械强度。此处，所谓本片形电阻器具有上述自身独立性是指为了利用搭载机装配本片形电阻器而保持充分的机械强度，此外，高的电耐久性的意思是对于大电流也充分通用。因此，即使通电了大的电流时，也能够得到具有降低该电阻器的表面温度的基板或者电阻膜和将体积变得更小并具有自身独立性的电阻层结构的低电阻的片形电阻器。

此外，作为本发明的其他课题，使用在将基板和电阻层贴合之后的结构上设置有端面电极或根据需要设置了保护膜的带状的结构，增强本电阻器的电耐久性，所以，不在电阻层上设置由修整痕所导致的电流的集中部而代之以调节带状的长度方向的切断宽度并以根据电阻值预先设定的宽度进行切断，由此，能够以容易且迅速的方法制造高精度的本电阻器。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明提供一种低电阻的片形电阻器，技术方案1的要点是，由如下结构构成：在基板的表背两面形成电阻层，在该表背两面的中央部形成保护膜，在所述电阻层上的所述保护膜的两侧配置表面电极和背面电极，并且，在所述基板、电阻膜以及表面背面电极的两端形成有端面电极，所述基板是在内部分散了陶瓷粉的绝缘树脂或者橡胶制，并且，使所述电阻层为金属板或金属箔的任一种。