[发明专利]低电阻的片形电阻器及其制造方法

权利要求书

1.一种低电阻的片形电阻器，其特征在于，

由如下结构构成：在基板的表背两面形成电阻层，在该表背两面的中央部形成保护膜，在所述电阻层上的所述保护膜的两侧配置表面电极和背面电极，并且，在所述基板、电阻膜以及表面背面电极的两端形成有端面电极，

所述基板是在内部分散了陶瓷粉的绝缘树脂或者橡胶制，使所述电阻层为金属板或金属箔的任一种，

在所述基板的表背两面层叠电阻层而形成的层叠物是将所述电阻层层叠在所述基板上并加热、轧制而得到的。

2.一种低电阻的片形电阻器，其特征在于，

由如下结构构成：在电阻层的表背两面的中央部形成基板，在所述基板的两侧的所述电阻层上配置表面电极和背面电极，并且，在所述电阻层和表面背面电极的两端形成有端面电极，

所述基板是在内部分散了陶瓷粉的绝缘树脂或者橡胶制，使所述电阻层为金属板或金属箔的任一种，

在所述电阻层的表背两面的中央部层叠基板而形成的层叠物是将所述基板层叠在所述电阻层上并加热、轧制而得到的。

3.根据权利要求1或2所述的低电阻的片形电阻器，其特征在于，

在150℃～200℃下实施所述加热。

4.一种低电阻的片形电阻器的制造方法，其特征在于，

在金属板或金属箔的任一个的带状电阻层的表背两面的长尺寸方向中央部对所述电阻层进行加热，贴合在内部分散了陶瓷粉的绝缘树脂或者橡胶制基板并进行轧制，在所述基板的两侧的所述电阻层上形成表面电极和背面电极，并且，在所述电阻层和基板的两端形成端面电极后，与所述带状的长尺寸方向成十字形地切断为预定宽度而得到。

5.根据权利要求4所述的低电阻的片形电阻器的制造方法，其特征在于，

在150℃～200℃下实施所述加热。