[发明专利]一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构有效
| 申请号： | 201510170825.2 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN104766833B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 黄学骄;吕立明;黄祥;唐艺伦;凌源;王平;黄维 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/02;H01L23/498 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙)51211 | 代理人： | 胡林 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高，封装体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ltcc 板正 反面 布置 电路 微波 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，其特征在于：包括LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框；所述支撑铝板的外围长度和宽度与LTCC基板一致，支撑铝板对应LTCC基板下表面微波电路走线的位置厚0.5mm；所述LTCC基板上表面和下表面设置有微波电路，基板上设置有贯穿基板的通孔，通孔内填充有金属，LTCC基板下表面距边缘2mm范围内镀铂银以形成电路地层。
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