[发明专利]基板处理装置

摘要

本发明提供一种削减从被投入至CMP装置起直到清洗处理结束为止的期间的基板的待机状态的基板处理装置。CMP装置具备晶片的研磨单元(3)、晶片的清洗单元(4)、将基板向研磨单元(3)交接并且从清洗单元(4)接收基板的装载/卸载单元(2)、晶片的搬送单元、及控制将晶片向CMP装置投入的投入时序的控制部(5)。控制部(5)以从晶片被投入至CMP装置起直到清洗处理结束为止都不会产生待机状态的方式，制作按照投入至CMP装置的多个晶片的每一个晶片，将研磨部、清洗部、及搬送部中的处理结束时刻或处理结束预定时刻建立了对应关系的时刻表，且根据时刻表来控制多个晶片对CMP装置的投入时序。

主权项

1.一种基板处理装置，具备：研磨单元，该研磨单元包含对基板进行研磨处理的至少2个研磨部；清洗单元，该清洗单元包含第一清洗部(CL1A)、第二清洗部(CL1B)、第三清洗部(CL2A)、以及第四清洗部(CL2B)且对由所述研磨单元研磨后的基板进行清洗处理；装载/卸载单元，该装载/卸载单元将基板交接给所述研磨单元并且从所述清洗单元接收基板；及搬送单元，该搬送单元包含对所述基板进行搬送处理的至少1个搬送部，所述基板处理装置的特征在于，所述搬送单元构成为：能够从所述第一清洗部(CL1A)、所述第二清洗部(CL1B)、所述第三清洗部(CL2A)、所述第四清洗部(CL2B)中的任意一个取出基板，将取出后的基板配置到所述第一清洗部(CL1A)、所述第二清洗部(CL1B)、所述第三清洗部(CL2A)、所述第四清洗部(CL2B)中的其他的任意一个，所述基板处理装置具备控制部，该控制部控制将所述基板向所述基板处理装置投入的投入时序，所述控制部以从所述基板被投入至所述基板处理装置起直到清洗处理结束为止都不会产生待机状态的方式，制作时刻表，所述时刻表包含投入至所述基板处理装置的多个基板的各自的所述研磨部、所述清洗部、及所述搬送部中的处理结束预定时刻，所述控制部根据所述时刻表来控制将所述多个基板向所述基板处理装置投入的投入时序。