[发明专利]一种芯片封装结构检测系统

摘要

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片封装结构检测系统，用于形成芯片封装结构时于芯片与相对应的引脚之间进行引线键合工艺过程中实施测试，包括，带有金属导线的键合头，沿预定轨迹运动，用于在芯片上形成第一焊点及连接第一焊点的线弧并在相对应的引脚上形成第二焊点；金属导线连接于一检测通路中；检测通路包括，测试电压产生单元，与金属导线电连接，用于产生预定大小的测试电压，并通过金属导线于形成第一焊点或第二焊点之时施加测试电压；测量单元，连接于检测通路中，用以获取检测通路的检测信息。本发明在形成第一焊点和/或第二焊点的瞬间施加测试电压，有利于及时发现缺陷，提高测试效率。

主权项

1.一种芯片封装结构检测系统，其特征在于，用于形成所述芯片封装结构时于芯片与相对应的引脚之间进行引线键合工艺过程中实施测试，包括，带有金属导线的键合头，所述键合头沿预定轨迹运动，用于在所述芯片的输入输出连接点上形成第一焊点及连接所述第一焊点的线弧并在相对应的所述引脚上形成第二焊点；所述金属导线连接于一检测通路中；所述检测通路包括，测试电压产生单元，与所述金属导线电连接，用于产生预定大小的测试电压，并通过所述金属导线于形成所述第一焊点之时施加所述测试电压至所述第一焊点或于形成所述第二焊点之时施加所述测试电压至所述第二焊点；测量单元，连接于所述检测通路中，用以获取所述检测通路的检测信息；所述测试电压产生单元包括，输入电压端，连接一可控电压源；输出电压端，与所述金属导线连接；接地端，与所述芯片封装结构的接地端连接；充电支路，连接于所述输入电压端和一切换开关之间；充放电支路，连接于所述切换开关与所述接地端之间，一储能单元串联于所述充放电支路上；放电支路，连接于所述切换开关和所述输出电压端之间；所述切换开关于一第一控制信号的作用下控制所述充电支路、所述充放电支路导通，所述放电支路关断，所述输入电压端输入的电流用于向所述储能单元充电；所述切换开关于一第二控制信号的作用下控制所述充放电支路、所述放电支路导通，所述充电支路关断，所述储能单元对所述输出电压端放电。