[发明专利]车用发光二极管头灯及发光二极管封装模块有效
申请号: | 201510134560.0 | 申请日: | 2015-03-26 |
公开(公告)号: | CN105202437B | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 李孝文;陈义文;童义兴 | 申请(专利权)人: | 立碁电子工业股份有限公司 |
主分类号: | F21S41/141 | 分类号: | F21S41/141;F21S41/25;F21S41/19;F21S41/50;F21S45/40;F21V23/00;F21V17/10;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;F21W107/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种车用发光二极管头灯及发光二极管封装模块。该车用发光二极管头灯是一可产生特定车灯光形的发光二极管头灯,包括有一本体具有一贯穿槽且两端分别具有开口的头端座及尾端座、位于本体尾端座的发光二极管封装模块、紧临本体尾端座的光阑及位于本体头端座的光学成像透镜;利用发光二极管封装模块的至少一模铸透镜、光阑以及光学成像透镜可产生符合车灯国际标准规范特定光形,且利用非反射式光线缩短车灯所需要的焦距。该发光二极管封装模块包含金属基板、电性连接器、发光二极管陶瓷封装元件以及电性连接板,通过模块化组合达到热传导与电路分离的效果,同时通过发光二极管陶瓷封装元件搭配电性连接器及电性连接板使用,以简化发光二极管封装模块组装制程及后续维修成本。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 头灯 封装 模块 | ||
【主权项】:
1.一种车用发光二极管头灯,其特征在于包括:一本体,包括一贯穿槽、一壳体、一头端座及一尾端座,该壳体包覆该贯穿槽,该头端座位于该贯穿槽一端具一第一开口端,该尾端座位于该贯穿槽另一端具一第二开口端;一发光二极管封装模块,容置于该尾端座的该第二开口端,至少包括一线路层、至少一发光二极管芯片电性连接该线路层、至少一荧光体涂布于该至少一发光二极管芯片表面上及至少一模铸透镜包覆该至少一荧光体及该至少一发光二极管芯片,并通过该至少一模铸透镜的表面曲率调整,使该至少一发光二极管芯片发射出光具准直化;一光阑,位于该贯穿槽内且紧临该尾端座的该第二开口端,具有一贯穿孔,该贯穿孔具有一第三开口端及一第四开口端,该发光二极管封装模块的该至少一模铸透镜容置于该第四开口端,通过调整该贯穿孔长度,使射出光从该光阑射出,供修补光形的光斑形状;以及一光学成像透镜,位于该头端座的该第一开口端,与该光阑的该第三开口端形成一容置空间,供修补从该光阑射出的光形的光斑形状,调整光形成像大小与测试位置的光强度。
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