[发明专利]纳米线结构及其制作方法有效
申请号: | 201510107611.0 | 申请日: | 2015-03-12 |
公开(公告)号: | CN106033769B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 施学浩 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种纳米线结构及其制作方法,其制作方法包括下列步骤。在基底上形成鳍片与浅沟隔离。鳍片的上部暴露于浅沟隔离之外。在被暴露出的鳍片上形成第一图案化介电层,并对浅沟隔离进行凹入蚀刻制作工艺,以暴露出鳍片的下部。在第二区形成第二图案化介电层,以覆盖第一图案化介电层以及第二区中被暴露出的鳍片。移除被暴露出的鳍片的下部,以于第一区形成上鳍片与下鳍片。再对浅沟隔离进行另一凹入蚀刻制作工艺,以暴露出部分的下鳍片以及位于第二区的部分的鳍片。移除第一区的第一图案化介电层,并将上鳍片转变成第一纳米线。 | ||
搜索关键词: | 纳米 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种纳米线结构的制作方法,包括:在一基底上形成一鳍片以及一浅沟隔离,其中该浅沟隔离围绕该鳍片,该鳍片的一上部暴露于该浅沟隔离之外,该鳍片包括一第一区以及两个第二区,且该第一区位于该两个第二区之间;在被暴露出的该鳍片上形成一第一图案化介电层;对该浅沟隔离进行一凹入蚀刻(recessing)制作工艺,用以暴露出该鳍片的一下部;在该鳍片的该两个第二区形成一第二图案化介电层,用以覆盖该第一图案化介电层以及被暴露出的该鳍片;移除被暴露出的该鳍片的该下部,用以于该第一区中形成一上鳍片以及一下鳍片,其中一间隔于一垂直投影方向上形成于该上鳍片与该下鳍片之间;再对该浅沟隔离进行另一凹入蚀刻制作工艺,用以暴露出部分的该下鳍片以及位于该两个第二区的部分的该鳍片;移除该第一区的该第一图案化介电层;以及将该上鳍片转变成一第一纳米线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510107611.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电机
- 下一篇:加热腔室及半导体加工设备
- 同类专利
- 专利分类