[发明专利]纳米线结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510107611.0 申请日: 2015-03-12
公开(公告)号: CN106033769B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 施学浩 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种纳米线结构及其制作方法,其制作方法包括下列步骤。在基底上形成鳍片与浅沟隔离。鳍片的上部暴露于浅沟隔离之外。在被暴露出的鳍片上形成第一图案化介电层,并对浅沟隔离进行凹入蚀刻制作工艺,以暴露出鳍片的下部。在第二区形成第二图案化介电层,以覆盖第一图案化介电层以及第二区中被暴露出的鳍片。移除被暴露出的鳍片的下部,以于第一区形成上鳍片与下鳍片。再对浅沟隔离进行另一凹入蚀刻制作工艺,以暴露出部分的下鳍片以及位于第二区的部分的鳍片。移除第一区的第一图案化介电层,并将上鳍片转变成第一纳米线。
搜索关键词: 纳米 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种纳米线结构的制作方法,包括:在一基底上形成一鳍片以及一浅沟隔离,其中该浅沟隔离围绕该鳍片,该鳍片的一上部暴露于该浅沟隔离之外,该鳍片包括一第一区以及两个第二区,且该第一区位于该两个第二区之间;在被暴露出的该鳍片上形成一第一图案化介电层;对该浅沟隔离进行一凹入蚀刻(recessing)制作工艺,用以暴露出该鳍片的一下部;在该鳍片的该两个第二区形成一第二图案化介电层,用以覆盖该第一图案化介电层以及被暴露出的该鳍片;移除被暴露出的该鳍片的该下部,用以于该第一区中形成一上鳍片以及一下鳍片,其中一间隔于一垂直投影方向上形成于该上鳍片与该下鳍片之间;再对该浅沟隔离进行另一凹入蚀刻制作工艺,用以暴露出部分的该下鳍片以及位于该两个第二区的部分的该鳍片;移除该第一区的该第一图案化介电层;以及将该上鳍片转变成一第一纳米线。
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