[发明专利]半导体发光装置在审
申请号: | 201510101169.0 | 申请日: | 2015-03-06 |
公开(公告)号: | CN105428490A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 柴田恭平 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施方式提供一种可实现较高光输出的半导体发光装置。根据实施方式,半导体发光装置包括:衬底,具有导电性;第一半导体层;第二半导体层,设置在所述衬底与第一半导体层之间;发光层,设置在第一半导体层与第二半导体层之间;第一电极,设置在第一半导体层的与发光层为相反侧的表面;第一电极垫,设置在第一半导体层的表面且与第一电极连接;第二电极;第二电极垫;及第三电极。第二电极设置在衬底与第二半导体层之间,并且包含未由第二半导体层、发光层及第一半导体层覆盖的区域。第二电极垫设置在第二电极的区域,与第二电极连接,且面积比第一电极垫小。第三电极设置在衬底的与第二电极为相反侧的表面。 | ||
搜索关键词: | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体发光装置,其特征在于包括:衬底,具有导电性;第一半导体层;第二半导体层,设置在所述衬底与所述第一半导体层之间;发光层,设置在所述第一半导体层与所述第二半导体层之间;第一电极,设置在所述第一半导体层的与所述发光层为相反侧的表面;第一电极垫,设置在所述第一半导体层的所述表面且与所述第一电极连接;第二电极,设置在所述衬底与所述第二半导体层之间,并且包含未由所述第二半导体层、所述发光层及所述第一半导体层覆盖的区域;第二电极垫,设置在所述第二电极的所述区域,与所述第二电极连接,且面积比所述第一电极垫小;以及第三电极,设置在所述衬底的与所述第二电极为相反侧的表面,且与所述第二电极垫电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510101169.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。