[发明专利]低温多晶硅薄膜的制备方法、薄膜晶体管及显示装置有效
申请号: | 201510095020.6 | 申请日: | 2015-03-03 |
公开(公告)号: | CN104658891B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 牛亚男;刘超;贺增胜;陈蕾;张玉军 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/20;H01L29/786 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温多晶硅薄膜的制备方法、薄膜晶体管及显示装置,由于非晶硅薄膜上覆盖有氧化硅薄膜,利用氧化硅薄膜作为保温层,使非晶硅薄膜的温度可以得到保持,有利于非晶硅的晶化。由于预设区域是要形成低温多晶硅薄膜的区域,因此位于预设区域内的氧化硅薄膜的厚度较厚,以较好的保持晶化处理时预设区域内的非晶薄膜的温度,从而保证预设区域内形成的多晶硅的晶粒尺寸较大;并且,在除了预设区域之外其它区域内的氧化硅薄膜的厚度较薄,可以避免其它区域内的非晶硅薄膜的温度的温度急剧下降、造成预设区域边界处晶化环境不稳定,从而影响预设区域边界处形成的多晶硅的晶粒尺寸的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 薄膜 制备 方法 薄膜晶体管 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,包括:在衬底基板上形成非晶硅薄膜;形成覆盖所述非晶硅薄膜的氧化硅薄膜的图形,其中,位于预设区域内的所述氧化硅薄膜的厚度大于除了所述预设区域之外其它区域内的氧化硅薄膜的厚度;其中,位于所述预设区域内的氧化硅薄膜的厚度为5nm~20nm;采用准分子激光照射所述氧化硅薄膜,使所述非晶硅薄膜形成初始多晶硅薄膜,其中,位于所述预设区域内的初始多晶硅薄膜为目标低温多晶硅薄膜;在所述非晶硅薄膜形成初始多晶硅薄膜之后,还包括:去除所述初始多晶硅薄膜上方的氧化硅薄膜;对所述初始多晶硅薄膜进行氢化处理;对经过氢化处理后的初始多晶硅薄膜进行构图,保留位于所述预设区域内的初始多晶硅薄膜,去除除了所述预设区域之外其它区域内的初始多晶硅薄膜,得到目标低温多晶硅薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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