[发明专利]导电性组合物及导体在审
| 申请号： | 201510091825.3 | 申请日： | 2015-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104882189A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 盐泽直行;佐藤英志 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供能够成为具有如下特性的导体的材料的导电性组合物及导体，所述导体可以在低温下进行热处理，具有能够追随容易受到热的影响的基材的特性(伸缩性)、导通性以及对容易受到热的影响的基材的高密合性。为了解决上述问题，提供包含嵌段共聚物和银粉的导电性组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 导体 | ||
【主权项】：
一种导电性组合物，其特征在于，所述导电性组合物包含嵌段共聚物和银粉。
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