[发明专利]一种带有阶梯台的铜基板的生产方法

摘要

本发明公开了一种带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于按生产流程包括以下步骤开料、钻孔、阶梯台制作、压合、磨板、钻盲孔、电镀填孔和线路图形制作，本发明通过利用蚀刻方法在铜基上面设计出高度不一样的阶梯台，其中第一阶梯台直接作为PCB板的铜芯部位，使得元器件与铜芯接触直接通过铜基进行散热，大大提高了散热效果，其次，在第二阶梯台上制作电镀盲孔，通过电镀盲孔直接将热量传递到铜基由铜基进行散热，进一步提高了整板的散热效果，延长了铜基板的使用寿命，本发明方法制作简单，投入成本低。

主权项

一种带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：按生产流程包括以下步骤：步骤1、开料：采用厚铜板作为基材，并切割成规定尺寸；将PP胶和铜箔切割成与铜基尺寸相同的规格；步骤2、钻孔：在铜基的四个角钻定位孔；步骤3、阶梯台制作：a、在铜基上不需要蚀刻的地方贴干膜曝光显影，对铜基裸露部分进行蚀刻，蚀刻出两个大小不同、深度一样的凸台；退膜；b、①在经蚀刻的位置用阻焊绿油填平，填平至与凸台同一高度；②重新贴膜，曝光显影，露出小凸台；c、①小凸台进行蚀刻，蚀刻后，铜基上形成了两个高度不一样的阶梯台，分别为第一阶梯台和第二阶梯台，第一阶梯台比第二阶梯台高；②退膜；d、用化学药水退去阻焊层，露出整片铜基；步骤4、压合：从下往上依次将开有对应第一阶梯台与第二阶梯台窗口的第一PP胶、开有对应第一阶梯台窗口的第二PP胶、开有对应第一阶梯台窗口的铜箔同时压在铜基上，铜箔面与第一阶梯台顶面相平；步骤5、磨板：对压合后的铜基表面进行打磨，去除表面渗出的PP胶；步骤6、钻盲孔：在第二阶梯台上对应位置进行钻孔，孔径0.1mm，深度为从铜箔钻至第二阶梯台顶面；步骤7、电镀填孔：对盲孔进行电镀至镀层完全填充盲孔，至盲孔表面与铜箔面相平；步骤8、线路图形制作：包括压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。