[发明专利]一种带有阶梯台的铜基板的生产方法

权利要求书

1.一种带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：按生产流程包括以下步骤：

步骤1、开料：采用厚铜板作为基材，并切割成规定尺寸；将PP胶和铜箔切割成与铜基尺寸相同的规格；

步骤2、钻孔：在铜基的四个角钻定位孔；

步骤3、阶梯台制作：

a、在铜基上不需要蚀刻的地方贴干膜曝光显影，对铜基裸露部分进行蚀刻，蚀刻出两个大小不同、深度一样的凸台；退膜；

b、①在经蚀刻的位置用阻焊绿油填平，填平至与凸台同一高度；②重新贴膜，曝光显影，露出小凸台；

c、①小凸台进行蚀刻，蚀刻后，铜基上形成了两个高度不一样的阶梯台，分别为第一阶梯台和第二阶梯台，第一阶梯台比第二阶梯台高；②退膜；

d、用化学药水退去阻焊层，露出整片铜基；

步骤4、压合：从下往上依次将开有对应第一阶梯台与第二阶梯台窗口的第一PP胶、开有对应第一阶梯台窗口的第二PP胶、开有对应第一阶梯台窗口的铜箔同时压在铜基上，铜箔面与第一阶梯台顶面相平；

步骤5、磨板：对压合后的铜基表面进行打磨，去除表面渗出的PP胶；

步骤6、钻盲孔：在第二阶梯台上对应位置进行钻孔，孔径0.1mm，深度为从铜箔钻至第二阶梯台顶面；

步骤7、电镀填孔：对盲孔进行电镀至镀层完全填充盲孔，至盲孔表面与铜箔面相平；

步骤8、线路图形制作：包括压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。

2.根据权利要求1所述的带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：所述铜板厚度为1.2mm。

3.根据权利要求1所述的带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：所述凸台蚀刻深度为0.4mm。

4.根据权利要求1所述的带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：所述第一阶梯台比第二阶梯台高0.2mm，第一阶梯台和第二阶梯台均为方形。

5.根据权利要求1所述的带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：所述第一PP胶的厚度与第二阶梯台深度一致，第一PP胶、第二PP胶与铜箔的总厚度与第一阶梯台深度一致。