[发明专利]半导体器件在审

专利信息
申请号: 201510088037.9 申请日: 2015-02-26
公开(公告)号: CN104882481A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 藤井宏基 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 韩峰;孙志湧
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种半导体器件。该半导体器件具有嵌入半导体衬底中以升高源-漏击穿电压的LDMOS晶体管,带有防止因电场集中造成的元件特性波动使得半导体器件的可靠性提高的装置。在各LDMOS晶体管的分离绝缘膜的上表面上方形成沟槽,所述沟槽具有部分嵌入其中的栅电极。这个结构防止半导体衬底中的电场集中在分离绝缘膜的源侧边缘附近。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,所述半导体器件包括:半导体衬底;与第一导电类型的漏区成对的所述第一导电类型的源区,所述源区和所述漏区形成在所述半导体衬底的主面的上方;分离绝缘膜,其嵌入于在所述源区和所述漏区之间的所述半导体衬底的所述主面的上方所形成的隔离沟槽中;栅绝缘膜,其形成在所述分离绝缘膜和所述源区之间的所述半导体衬底的上方;栅电极,在所述源区和所述漏区之间,以直接在所述栅绝缘膜之上并且直接在所述分离绝缘膜之上延伸的方式形成该栅电极;所述第一导电类型的漂移区,其形成在所述分离绝缘膜下方的所述半导体衬底中,所述漂移区的一个边缘直接位于所述栅绝缘膜下方;以及沟槽,其形成在所述分离绝缘膜的上表面的上方,所述沟槽使所述栅电极部分地嵌入其内;其中,所述栅电极和所述漏区之间的间隔比所述栅电极和所述源区之间的间隔长;其中,所述沟槽被定位成远离所述分离绝缘膜在所述源区侧上的边缘,所述沟槽还被定位成对于源侧而远离所述栅电极在所述漏区侧上的边缘,以及其中,所述沟槽的底部被定位于所述分离绝缘膜的深度的中途。
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