[发明专利]硅-玻璃混合插入层电路有效
| 申请号： | 201510086780.0 | 申请日： | 2015-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN104867892B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | M·沈 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/538;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及硅‑玻璃混合插入层电路。提供了一种插入层。该插入层包括硅基板层、玻璃基板层和至少一个贯通插入层通孔。在玻璃基板层的顶部上形成硅基板层。插入层也可以被称为混合插入层，因为它包括两种不同类型的基板层，它们形成了一个插入层。贯通插入层通孔被形成为穿过硅基板层和玻璃基板层。插入层可以用于形成集成电路封装。集成电路封装包括安装在插入层上的多个集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 混合 插入 电路 | ||
【主权项】：
1.一种插入层，其包括：具有第一表面和第二表面的半导体层，其中在所述半导体层的所述第一表面上形成多个互连布线层；具有第一表面和第二表面的玻璃层，其中所述玻璃层的所述第一表面物理附连到所述半导体层的所述第二表面；以及贯通插入层通孔，其是穿过所述半导体层、所述玻璃层和所述多个互连布线层同时形成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿尔特拉公司，未经阿尔特拉公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510086780.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子模块
- 下一篇：一种双层灌封的功率模块及封装方法
