[发明专利]带有导通组件的微机械传感器及其加工方法

摘要

本发明公开了一种带有导通组件的微机械传感器及其加工方法。该微机械传感器包括上盖、敏感硅结构和下盖，所述上盖上设有上固定电容板，所述下盖上设有与所述上固定电容板相对的下固定电容板，所述敏感硅结构设于上固定电容板和下固定电容板之间，所述上盖和下盖之间还设有用于将所述上固定电容板的金属电极引至下盖的导通组件，有效解决上盖板电极的引出难题，结构简单、成本低廉；本发明的加工方法，包括以下步骤：S1：加工下盖、上盖、敏感硅结构和导通硅桥；S2：固连；S3：激光划片加工，该方法简便易行，大大降低了加工成本和加工工艺难度。

主权项

一种带有导通组件的微机械传感器，包括上盖（2）、敏感硅结构（3）和下盖（1），所述上盖（2）上设有上固定电容板（602），所述下盖（1）上设有与所述上固定电容板（602）相对的下固定电容板（601），所述敏感硅结构（3）设于上固定电容板（602）和下固定电容板（601）之间，其特征在于：所述上盖（2）和下盖（1）之间还设有用于将所述上固定电容板（602）的金属电极引至下盖（1）的导通组件。