[发明专利]带有导通组件的微机械传感器及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及微机电系统中的微机械传感器领域，尤其涉及一种带有导通组件的微机械传感器及其加工方法。

背景技术

以MEMS技术为基础的微机械传感器具有体积小、重量轻、成本低等优点，在很多领域得到越来越广泛的应用。以电容式微机械传感器为例，传统的电容式微机械传感器通常是由具有敏感单元的硅结构和具有金属电极的玻璃盖板两部分组成，用于形成检测电容的两个极板。由于硅和玻璃的材料属性和热特性不同，导致二者在加工中将产生结构应力和变形，严重影响器件的性能。

为了改善热应力和机械变形，对称布置的“三明治”结构被作为一种常用的形式用在微机械传感器的结构设计中。公开号为CN102435780A的中国专利文献《一种单片三轴微机械加速度计》中公开了一种“三明治”结构的微机械传感器，通过在上、下玻璃盖板上均制备金属电极用以形成差分检测，以提高传感器敏感结构的灵敏度。但是这种结构设计方法会导致一些新的技术问题，即如何实现将上、下盖板的电极同时引出，这在很大程度上影响了该项技术的拓展应用。目前，将上盖板电极引出的方法有很多，常规的导通方式是基于TGVs（Through-Glass-Vias）的通孔技术。2013年Ju-Yong Lee等人在发表的《Through-glass copper via using the glass reflow and seedless electroplating processes for wafer-level RF MEMS packaging》中介绍了一种应用于圆片级的玻璃通孔技术，通过在玻璃基板上开孔和金属灌封的方式实现上玻璃盖板电极从元件内部导出到外部。这种设计方法对加工设备要求高，工艺成本也较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种简便易行且成本低廉，可实现上盖板电极引至下盖，上、下盖板的电极同时从下盖引出的带有导通组件的微机械传感器及其加工方法。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种带有导通组件的微机械传感器，包括上盖、敏感硅结构和下盖，所述上盖上设有上固定电容板，所述下盖上设有与所述上固定电容板相对的下固定电容板，所述敏感硅结构设于上固定电容板和下固定电容板之间，其特征在于：所述上盖和下盖之间还设有用于将所述上固定电容板的金属电极引至下盖的导通组件。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述导通组件包括导通硅桥、上金属导线和下金属导线，所述上固定电容板与导通硅桥通过上金属导线电连接，所述下金属导线一端与导通硅桥电连接，另一端于下盖上设为引脚线。

所述上盖与导通硅桥键合连接并压紧上金属导线，所述下盖与导通硅桥键合连接并压紧下金属导线。

所述上盖设有上键合凸台，所述下盖设有下键合凸台，所述上键合凸台与导通硅桥上侧键合连接，所述下键合凸台与导通硅桥下侧键合连接，所述上金属导线端部压紧于所述上键合凸台与导通硅桥之间，所述下金属导线端部压紧于所述下键合凸台与导通硅桥之间。

所述下盖设有第一金属焊盘和第二金属焊盘，所述下金属导线的引脚引至所述第一金属焊盘上，所述下固定电容板的金属电极通过金属导线引至所述第二金属焊盘上。

所述上盖开设有与所述第一金属焊盘和第二金属焊盘位置对应的缺口。

所述下盖和上盖均设有用于容纳固定电容板的金属电极和金属导线的玻璃凹槽。

一种带有导通组件的微机械传感器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：加工下盖、上盖、敏感硅结构和导通硅桥：在上盖上制作上固定电容板和上金属导线，在下盖上制作下固定电容板和下金属导线，在一硅片晶圆上加工敏感硅结构以及与敏感硅结构连接为一体的导通硅桥；

S2：固连：上盖、硅片晶圆和下盖键合固连，得到三层结构，且上金属导线和下金属导线分别与导通硅桥电连接；

S3：激光划片加工：在所述三层结构上划片得到单个的芯片结构，并实现敏感硅结构与导通硅桥的分离。

与现有技术相比，本发明的带有导通组件的微机械传感器具有下述技术效果：

1、通过在上盖和下盖之间布置用于将上固定电容板的金属电极引至下盖的导通组件，只需在上盖上开缺口，即可通过导通组件实现上、下盖板的电极同时从下盖导出，有效解决上盖板电极的引出难题，结构简单、成本低廉，无需进行玻璃打孔、金属灌封等复杂工艺。