[发明专利]电子封装件、封装载板及两者的制造方法在审
| 申请号： | 201510080332.X | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN105185716A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 康政畬;杨正雄;卓恩民 | 申请（专利权）人： | 群成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L21/60;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装载板的制造方法。提供一承载板与一导体层，其中导体层位在承载板上。接着，在导体层上形成一绝缘图案，其中绝缘图案暴露部分导体层。提供一支撑板。接着，将绝缘图案与支撑板结合。在绝缘图案与支撑板结合之后，移除承载板，并保留导体层。在移除承载板之后，图案化导体层，以形成一线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 装载 两者 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装载板的制造方法，包括：提供一承载板与一导体层，且所述导体层位在所述承载板上；在所述导体层上形成一绝缘图案，且所述绝缘图案暴露部分所述导体层；提供一支撑板，并将所述绝缘图案与所述支撑板结合，且所述绝缘图案接触于所述支撑板；在所述绝缘图案与所述支撑板结合之后，移除所述承载板，并保留所述导体层；以及在移除所述承载板之后，图案化所述导体层，以形成一线路层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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