[发明专利]电子封装件、封装载板及两者的制造方法

说明书

ELECTRONICPACKAGE,PACKAGECARRIER,ANDMETHODSOFMANUFACTURINGELECTRONICPACKAGEANDPACKAGECARRIER

技术领域

本发明是关于一种电子封装件、封装载板及两者的制造方法。

背景技术

在一般的半导体组件制造流程中，当晶圆内部制作好微型化电路之后，晶圆会被切割成多块裸晶(die)。之后，这些裸晶会进行封装，并分别装设(mounted)在多块封装载板上，以形成多个电子封装件。一般而言，上述封装载板的结构与电路板相似，即封装载板通常包括至少两层线路层以及至少一层夹合在两层线路层之间的核心层(core)，其中核心层例如是已固化的胶片。因此，在目前常见的电子封装件中，除了裸晶之外，电子封装件一般会具有至少两层线路层以及至少一层绝缘层(即核心层)。

发明内容

本发明提供一种封装载板，其能装设至少一个电子组件。

本发明提供一种制造方法，其用来制造上述封装载板。

本发明提供一种电子封装件，其包括上述封装载板。

本发明提供另一种制造方法，其用来制造上述电子封装件。

本发明提出一种封装载板的制造方法。在此制造方法中，提供一承载板与一导体层，其中导体层位在承载板上。接着，在导体层上形成一绝缘图案，其中绝缘图案暴露部分导体层。另外，提供一支撑板。接着，将绝缘图案与支撑板结合，其中绝缘图案接触于支撑板。在绝缘图案与支撑板结合之后，移除承载板，并保留导体层。在移除承载板之后，图案化导体层，以形成一线路层。

于一实施方式，所述绝缘图案为一防焊层。

于一实施方式，所述封装载板的制造方法更包括在所述绝缘图案所暴露的部分所述导体层上形成一接合材料。

于一实施方式，所述接合材料为焊料、金属层或有机助焊层。

于一实施方式，所述支撑板具有一与所述绝缘图案配合的凹陷图案，在所述绝缘图案与所述支撑板结合之后，所述绝缘图案位于所述凹陷图案内。

于一实施方式，所述承载板包括一主体板与一离型层，所述离型层配置在所述导体层与所述主体板之间。

于一实施方式，所述封装载板的制造方法在形成所述线路层之后，更包括在所述线路层上形成一暴露所述线路层的防焊层。

于一实施方式，所述支撑板包括一与所述线路层电性导通的金属层，且在形成所述防焊层之后，所述封装载板的制造方法更包括对所述金属层通电，以对所述线路层进行电镀，从而形成一保护层，且所述防焊层暴露所述保护层。

于一实施方式，所述封装载板的制造方法在形成所述线路层之后，更包括改变所述线路层的表面粗糙度。

于一实施方式，所述封装载板的制造方法的特征在于：提供至少两层所述导体层，且所述承载板位于所述些导体层之间；在所述些导体层上分别形成所述些绝缘图案；提供两块所述支撑板；将所述些绝缘图案与所述些支撑板分别结合，且所述些绝缘图案接触于所述些支撑板；在所述些绝缘图案与所述些支撑板结合之后，移除所述承载板，并保留所述些导体层；以及在移除所述承载板之后，图案化所述些导体层，以分别形成所述些线路层。

本发明提出另一种封装载板的制造方法。在此制造方法中，在一承载板上形成一线路结构与一绝缘图案，其中绝缘图案连接线路结构，且线路结构位在绝缘图案与承载板之间。接着，提供一支撑板，并将绝缘图案与支撑板结合，其中绝缘图案接触于支撑板。在绝缘图案与支撑板结合之后，移除承载板，并保留线路结构。

于一实施方式，所述承载板包括一主体板与一离型层，所述离型层配置在所述线路结构与所述主体板之间。

于一实施方式，形成所述线路结构的方法包括提供一位在所述承载板上的导体层；在所述导体层上形成一阻障层；以及在所述阻障层上形成至少一线路层，且所述绝缘图案形成在所述至少一线路层上。

于一实施方式，在移除所述承载板之后，移除所述阻障层与所述导体层。

于一实施方式，形成所述至少一线路层的方法包括在所述阻障层上形成一种子层，且所述阻障层位于所述导体层与所述种子层之间；以及在移除所述承载板之后，更移除所述种子层。