[发明专利]电子封装件、封装载板及两者的制造方法

权利要求书

1.一种封装载板的制造方法，包括：

提供一承载板与一导体层，且所述导体层位在所述承载板上；

在所述导体层上形成一绝缘图案，且所述绝缘图案暴露部分所述导体层；

提供一支撑板，并将所述绝缘图案与所述支撑板结合，且所述绝缘图案接触于所述支撑板；

在所述绝缘图案与所述支撑板结合之后，移除所述承载板，并保留所述导体层；以及

在移除所述承载板之后，图案化所述导体层，以形成一线路层。

2.如权利要求1所述的封装载板的制造方法，其特征在于，所述绝缘图案为一防焊层。

3.如权利要求1所述的封装载板的制造方法，更包括在所述绝缘图案所暴露的部分所述导体层上形成一接合材料。

4.如权利要求3所述的封装载板的制造方法，其特征在于，所述接合材料为焊料、金属层或有机助焊层。

5.如权利要求1所述的封装载板的制造方法，其特征在于，所述支撑板具有一与所述绝缘图案配合的凹陷图案，在所述绝缘图案与所述支撑板结合之后，所述绝缘图案位于所述凹陷图案内。

6.如权利要求1所述的封装载板的制造方法，其特征在于，所述承载板包括一主体板与一离型层，所述离型层配置在所述导体层与所述主体板之间。

7.如权利要求1所述的封装载板的制造方法，在形成所述线路层之后，更包括在所述线路层上形成一暴露所述线路层的防焊层。

8.如权利要求7所述的封装载板的制造方法，其特征在于，所述支撑板包括一与所述线路层电性导通的金属层，在形成所述防焊层之后，更包括：

对所述金属层通电，以对所述线路层进行电镀，从而形成一保护层，且所述防焊层暴露所述保护层。

9.如权利要求1所述的封装载板的制造方法，在形成所述线路层之后，更包括改变所述线路层的表面粗糙度。

10.如权利要求1所述的封装载板的制造方法，其特征在于：

提供至少两层所述导体层，且所述承载板位于所述些导体层之间；

在所述些导体层上分别形成所述些绝缘图案；

提供两块所述支撑板；

将所述些绝缘图案与所述些支撑板分别结合，且所述些绝缘图案接触于所述些支撑板；

在所述些绝缘图案与所述些支撑板结合之后，移除所述承载板，并保留所述些导体层；以及

在移除所述承载板之后，图案化所述些导体层，以分别形成所述些线路层。

11.一种封装载板的制造方法，包括：

在一承载板上形成一线路结构与一绝缘图案，所述绝缘图案连接所述线路结构，且所述线路结构位在所述绝缘图案与所述承载板之间；

提供一支撑板，并将所述绝缘图案与所述支撑板结合，且所述绝缘图案接触于所述支撑板；以及

在所述绝缘图案与所述支撑板结合之后，移除所述承载板，并保留所述线路结构。

12.如权利要求11所述的封装载板的制造方法，其特征在于，形成所述线路结构的方法包括：

提供一位在所述承载板上的导体层；

在所述导体层上形成一阻障层；以及

在所述阻障层上形成至少一线路层，且所述绝缘图案形成在所述至少一线路层上。

13.如权利要求12所述的封装载板的制造方法，其特征在于，在移除所述承载板之后，移除所述阻障层与所述导体层。

14.如权利要求12所述的封装载板的制造方法，其特征在于，形成所述至少一线路层的方法包括：

在所述阻障层上形成一种子层，且所述阻障层位于所述导体层与所述种子层之间；以及

在移除所述承载板之后，更移除所述种子层。

15.如权利要求11所述的封装载板的制造方法，其特征在于，形成所述线路结构的方法包括：

在所述承载板上形成一第一线路层；

在所述第一线路层上形成多根金属柱；

在形成所述些金属柱之后，形成一覆盖所述第一线路层与所述些金属柱的介电层；以及

在所述介电层上形成一连接所述些金属柱的第二线路层。