[发明专利]一种柔性显示面板的制造方法、柔性显示面板及贴合设备有效
| 申请号: | 201510076818.6 | 申请日: | 2015-02-12 |
| 公开(公告)号: | CN104658972B | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
| 发明(设计)人: | 陈立强;孙韬;蔡宝鸣 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 张所明 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种柔性显示面板的制造方法、柔性显示面板及贴合设备,制造方法包括:在柔性显示本体上设置加强件,柔性显示本体上具有电路芯片贴合区,加强件具有对应于电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部;将电路芯片贴合在柔性显示本体的电路芯片贴合区;贴合设备具有一平台,平台上固定有用于支撑电路芯片贴合区的垫块;本发明通过在柔性显示本体上设置加强件,从而对柔性显示本体进行加强支撑,可以防止柔性显示本体卷曲;侧加强部可对柔性显示本体上的电路芯片贴合区进行支撑,从而避免柔性显示本体上电路芯片贴合区褶皱,使得在柔性显示本体上贴合电路芯片时,可以准确对位,操作方便。 | ||
| 搜索关键词: | 柔性显示 电路芯片 贴合区 柔性显示面板 贴合设备 加强件 贴合 制造 褶皱 侧面位置 加强支撑 准确对位 卷曲 垫块 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种柔性显示面板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:在柔性显示本体上设置加强件,所述柔性显示本体上具有电路芯片贴合区,所述加强件包括相互连接的对应于柔性显示本体显示区的主部和对应于所述电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部,所述侧加强部为所述加强件上的开口的两侧部位,或者,所述侧加强部与对应于所述电路芯片贴合区的正对加强部连成一体;将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





