[发明专利]一种柔性显示面板的制造方法、柔性显示面板及贴合设备

权利要求书

1.一种柔性显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

在柔性显示本体上设置加强件，所述柔性显示本体上具有电路芯片贴合区，所述加强件包括相互连接的对应于柔性显示本体显示区的主部和对应于所述电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部，所述侧加强部为所述加强件上的开口的两侧部位，或者，所述侧加强部与对应于所述电路芯片贴合区的正对加强部连成一体；

将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述加强件为所述柔性显示本体的封装层，所述封装层包括对应于所述柔性显示本体显示区的封装层主部，所述封装层主部延伸形成所述侧加强部。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述封装层包括阻水层和面胶层，所述阻水层、所述面胶层、所述柔性显示本体依次贴合。

4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述加强件还包括加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部，所述加强膜主部、所述侧加强部之间形成与电路芯片贴合区对应的开口区。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述加强件为加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部，所述加强膜主部、所述侧加强部之间形成与电路芯片贴合区对应的开口区。

6.根据权利要求4或5所述的制造方法，其特征在于，所述将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区所用设备具有一平台，平台上固定有垫块，所述垫块用于放置在所述开口区内支撑电路芯片贴合区。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述垫块的厚度与所述加强膜厚度相同。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述加强件为加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部和对应于所述电路芯片贴合区的正对加强部，且所述正对加强部与所述加强膜主部及所述侧加强部连成一体。

9.一种柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板包括柔性显示本体、加强件和电路芯片，

所述加强件设置在柔性显示本体上，所述柔性显示本体上具有电路芯片贴合区，所述加强件包括相互连接的对应于柔性显示本体显示区的主部和对应于所述电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部，所述侧加强部为所述加强件上的开口的两侧部位，或者，所述侧加强部与对应于所述电路芯片贴合区的正对加强部连成一体；

所述电路芯片设置在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区。

10.根据权利要求9所述的柔性显示面板，其特征在于，所述加强件为所述柔性显示本体的封装层，所述封装层包括对应于所述柔性显示本体显示区的封装层主部和所述封装层主部延伸形成的所述侧加强部。

11.根据权利要求10所述的柔性显示面板，其特征在于，所述封装层包括依次贴合在所述柔性显示本体上的阻水层和面胶层。

12.根据权利要求10所述的柔性显示面板，其特征在于，所述加强件还包括加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部，所述加强膜主部、所述侧加强部之间形成与电路芯片贴合区对应的开口区。