[发明专利]一种柔性显示面板的制造方法、柔性显示面板及贴合设备

说明书

本发明公开了一种柔性显示面板的制造方法、柔性显示面板及贴合设备，制造方法包括：在柔性显示本体上设置加强件，柔性显示本体上具有电路芯片贴合区，加强件具有对应于电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部；将电路芯片贴合在柔性显示本体的电路芯片贴合区；贴合设备具有一平台，平台上固定有用于支撑电路芯片贴合区的垫块；本发明通过在柔性显示本体上设置加强件，从而对柔性显示本体进行加强支撑，可以防止柔性显示本体卷曲；侧加强部可对柔性显示本体上的电路芯片贴合区进行支撑，从而避免柔性显示本体上电路芯片贴合区褶皱，使得在柔性显示本体上贴合电路芯片时，可以准确对位，操作方便。

技术领域

本发明涉及平板显示领域，特别涉及一种柔性显示面板的制造方法、柔性显示面板及贴合设备。

背景技术

柔性显示面板一般包括电路芯片、柔性显示本体，电路芯片贴附在柔性显示本体上，形成柔性显示面板。

现有的柔性显示面板制备过程为：先通过激光剥离，将贴附在玻璃基板上的柔性显示本体，从玻璃基板上分离开来，然后在柔性显示本体上贴合电路芯片，从而形成柔性显示面板。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

当柔性显示本体从玻璃基板上剥离下来后，由于柔性显示本体很薄，容易卷曲，尤其是电路芯片区域的柔性显示本体的卷曲，会影响贴合电路芯片时的准确对位，操作极为不便。

发明内容

为了解决现有技术柔性显示本体容易卷曲，影响贴合电路芯片时的准确对位的问题，本发明实施例提供了一种柔性显示面板的制造方法、柔性显示面板及贴合设备。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种柔性显示面板的制造方法，所述制造方法包括：

在柔性显示本体上设置加强件，所述柔性显示本体上具有电路芯片贴合区，所述加强件具有对应于电路芯片贴合区至少两个侧面位置的侧加强部；

将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区。

优选的，所述加强件为所述柔性显示本体的封装层，所述封装层包括对应于所述柔性显示本体显示区的封装层主部，所述封装层主部延伸形成所述侧加强部。

优选地，所述封装层包括阻水层和面胶层，所述阻水层、所述面胶层、所述柔性显示本体依次贴合。

优选地，所述加强件还包括加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部，所述加强膜主部、所述侧加强部之间形成与电路芯片贴合区对应的开口区。

优选地，所述加强件为加强膜，所述加强膜贴合于所述柔性显示本体上与封装层相对的侧面上，所述加强膜包括与所述柔性显示本体显示区对应的加强膜主部、从所述加强膜主部伸出的所述侧加强部，所述加强膜主部、所述侧加强部之间形成与电路芯片贴合区对应的开口区。

优选的，所述将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区所用设备具有一平台，平台上固定有垫块，所述垫块用于放置在所述开口区内支撑电路芯片贴合区。

优选的，所述垫块的厚度与所述加强膜厚度相同。

进一步地，所述加强膜还具有对应于电路芯片贴合区的正对加强部，且正对加强部与加强膜主部及侧加强部连成一体。

第二方面，提供了一种将电路芯片贴合在所述柔性显示本体的电路芯片贴合区的贴合设备，具有一平台，所述平台上固定有用于支撑电路芯片贴合区的垫块。

第三方面，提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性显示本体、加强件和电路芯片，