[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法

摘要

一种芯片封装结构，其包括一导电线路层、多个导电柱、一封胶体、多个阻挡块、多个导电凸块及至少一芯片。该导电线路层包括多条导电线路，该阻挡块及该导电柱形成在该导电线路的两相背的表面上且均与该导电线路一一对应且电连接，该封胶体包覆多条该导电线路及多个该导电柱，该封胶体与该导电线路及该导电柱的外露表面共平面，该导电凸块形成在该阻挡块的远离该导电线路的表面上；该芯片焊接在该导电凸块的远离该阻挡块的表面上。另外，本发明还涉及一种芯片封装基板及一种芯片封装结构的制作方法。

主权项

一种芯片封装结构的制作方法，其步骤包括：提供一基板，该基板包括一承载板及形成在该承载板上的至少一铜箔层，在该铜箔层远离该承载板的表面上形成有一阻挡层；在该阻挡层的表面上形成一导电线路层及导电柱，该导电线路层包括多条导电线路，该导电柱与该导电线路一一对应且电连接；在该导电线路及该导电柱的间隙形成一封胶体，使得该封胶体的两相对的表面分别与该导电线路及该导电柱的外露表面共平面；去除该承载板；蚀刻掉部分该铜箔层及部分该阻挡层，形成与该导电线路一一对应且电连接的阻挡块及与该阻挡块一一对应且电连接的导电凸块，从而得到芯片封装基板；提供一芯片；将该芯片焊接到该芯片封装基板的该导电凸块上，从而得到芯片封装结构。