[发明专利]改进型的表面贴装结构在审
| 申请号： | 201510064476.6 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN105990260A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 朱小荣 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种表面贴装结构。改进型的表面贴装结构，其中，包括一封装体，封装体表面的第一设定矩形区域内分布第一焊盘和第二焊盘，以第一焊盘作为输入电源端，以第二焊盘作为接地端，围绕第一设定矩形区域具有第二设定区域，第二设定区域分布有多个第三类焊盘。本发明通过于设定矩形区域内设置面积更大的焊盘作为输入电源端，使得与印制电路板连接时，互连结构的截面积增大，流过大电流时，可以减小输入电源端的寄生电阻，降低功耗，有利于电路性能的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 表面 结构 | ||
【主权项】：
改进型的表面贴装结构，其特征在于，包括一封装体，所述封装体表面的第一设定矩形区域内分布第一焊盘和第二焊盘，以所述第一焊盘作为输入电源端，以所述第二焊盘作为接地端，围绕所述第一设定矩形区域具有第二设定区域，所述第二设定区域分布有多个第三类焊盘。
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