[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的半导体系统有效

专利信息
申请号: 201510062327.6 申请日: 2015-02-05
公开(公告)号: CN105988958B 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 尹荣俊 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38
代理公司: 11363 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 俞波;许伟群<国际申请>=<国际公布>=
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种半导体器件可以包括第一输入/输出I/O单元和第二I/O单元。第一I/O单元可以包括:经由第一焊盘接收信号的第一输入路径、以及将信号输出至第一焊盘的第一输出路径和第一I/O控制器。第二I/O单元可以包括:经由第二焊盘接收信号的第二输入路径、以及将信号输出至第二焊盘的第二输出路径和第二I/O控制器。
搜索关键词: 半导体器件 包括 半导体 系统
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:/n第一输入/输出(I/O)单元,其包括经由第一焊盘接收信号的第一输入路径、以及将信号输出至所述第一焊盘的第一输出路径和第一I/O控制器;以及/n第二I/O单元,其包括经由第二焊盘接收信号的第二输入路径、以及将信号输出至所述第二焊盘的第二输出路径和第二I/O控制器,/n其中,所述第二I/O控制器在第一模式中,经由所述第一输入路径接收第一信号,并且经由所述第二输出路径输出所述第一信号,以及所述第一I/O控制器在第二模式中,经由所述第二输入路径接收第二信号,并且经由所述第一输出路径输出所述第二信号。/n
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