[发明专利]一种栅极及其形成方法有效
申请号: | 201510048272.3 | 申请日: | 2015-01-29 |
公开(公告)号: | CN105990403B | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 张青竹;殷华湘;闫江;李俊峰;杨涛;刘金彪;徐秋霞 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L29/10 | 分类号: | H01L29/10;H01L21/28 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 党丽;吴兰柱 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种栅极的形成方法,包括:在栅介质层上形成单层且掺杂的金属功函数调节层,以使得目标功函数介于金属功函数层与掺杂的粒子的功函数之间;在金属功函数调节层上形成其他栅极层。该方法易于进行阈值电压的调节,且工艺简单,无需通过多层金属栅极来实现,降低了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 栅极 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种栅极的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,并在衬底上形成第一硬掩膜;刻蚀衬底形成鳍;进行平坦化,并形成隔离层;沉积伪栅介质材料和伪栅材料,并图案化后形成伪栅介质层和伪栅极;在伪栅极的侧壁上形成侧墙;在鳍的端部外延生长源漏区,并形成伪栅器件;去除伪栅介质层和伪栅极,以形成开口,并沉积形成栅介质层;在栅介质层上形成单层且掺杂的金属功函数调节层,以使得目标功函数介于金属功函数层与掺杂的粒子的功函数之间;在金属功函数调节层上形成其他栅极层;形成栅介质层的步骤包括:在鳍式场效应晶体管的鳍上形成栅介质层;在栅介质层上形成单层且掺杂的金属功函数调节层的步骤包括:采用原子层沉积工艺,淀积单层的金属功函数调节层;采用化学气相沉积工艺,继续淀积金属功函数调节层,并通入含有掺杂粒子的气体,以得到目标功函数;进行退火,以激活掺杂。
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