[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201510040725.8 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN104810346B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 仮屋崎修一;及川隆一 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件。目的是提高半导体器件的噪声抗扰性。半导体器件的布线基板包括：形成传送信号的布线的第一布线层，和与第一布线层的上层或下层相邻地安装的第二布线层。第二布线层包括：其中在厚度方向上与布线(23)的一部分重叠的位置处形成开口部分的导体平面，和安装在导体平面的开口部分内的导体图案。导体图案包括：与导体平面隔离的主图案部即网格图案部，和耦合主图案部与导体平面的多个耦合部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体芯片，所述半导体芯片包含形成有多个电极焊盘的表面，和定位在所述表面的相反侧的背表面；以及布线基板，所述布线基板包含：安装所述半导体芯片的芯片安装表面，定位在所述芯片安装表面的相反侧的安装表面，安装在所述芯片安装表面之上并且电耦合到所述半导体芯片的所述多个电极焊盘的多个第一端子，安装在所述安装表面之上的多个第二端子，和电耦合所述第一端子和所述第二端子的多个布线层，其中，所述布线层包括：形成有第一布线的第一布线层，和与所述第一布线层的上层或下层相邻地安装的第二布线层，其中第一信号被传输到所述第一布线，第一导体板和第一导体图案被形成在所述第二布线层中，所述第一导体板在厚度方向上在与所述第一布线的一部分重叠的位置处包含第一开口部，所述第一导体图案安装在所述第一导体板的所述第一开口部内；所述第一开口部被形成为在厚度方向上穿过所述第一导体板，所述第一导体图案包括通过多个耦合部耦合到所述第一导体板的网格图案部。
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