[发明专利]芯片封装方法有效
| 申请号： | 201510039507.2 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN104555906B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈敏;张永平;马清杰 | 申请（专利权）人： | 中航（重庆）微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 401331 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装方法，具体包括如下步骤：提供一基板，所述基板中设置有若干贯穿的通孔，且该基板上固定有一壳体，所述壳体与所述基板之间构成一具有开口的腔体；将一面具有电极的芯片置于所述腔体中并通过封装材料固定在所述基板上，且所述电极面朝并对准所述通孔设置；将至少一引线的一端穿过所述通孔；利用导电浆料将所述引线与所述电极连接在一起；利用一顶盖将所述腔体予以密封。本发明通过将芯片与带有金属丝的玻璃基板用导电浆料烧结连接在一起，再通过封接玻璃进行加固处理，进而极大地提升了器件的耐高温能力和可靠性，使得器件在恶劣条件下的工作性能更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一基板，所述基板中设置有若干贯穿其整个厚度的通孔，且该基板上固定有一壳体，所述壳体与所述基板之间构成一具有开口的腔体；将一面具有电极的芯片置于所述腔体中并通过封装材料固定在所述基板上，且所述电极面朝并对准所述通孔设置；将至少一引线的一端穿过所述通孔；利用导电浆料将所述引线与所述电极连接在一起；利用一顶盖将所述腔体予以密封；其中导电浆料将所述引线与所述电极连接在一起的方法为在将所述引线的一端穿过所述通孔后，利用所述通孔灌入所述导电浆料并进行烧结，以将所述引线和所述电极进行连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中航（重庆）微电子有限公司，未经中航（重庆）微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510039507.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
