[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置。连接端子具有外部端子连接部，其具有连接外部端子的一端面并且位于第二电路基板的第二主面侧；以及基板固定部，其被连接固定于第一电路基板。从第一电路基板与第二电路基板的对置方向观察，外部端子连接部和基板固定部位于相互偏心的位置。在外部端子连接部中的包含一端面的部分，设置有安装对该部分与壳体之间进行密封的密封部件的密封安装部。连接端子在外部端子连接部中的与第二电路基板上的多个电子部件的对置侧，具有与一端面的面积相比截面积较小的截面积缩减部分。截面积缩减部分位于从密封安装部到与一端面相反侧的端部为止的区域。

主权项

一种半导体装置，其中，具备：第一电路基板，其具有第一主面，在该第一主面上搭载有构成主电路的多个半导体元件；第二电路基板，其具有搭载有多个电子部件的第二主面，以该第二主面的背面与所述第一主面对置的方式配置；多个连接端子，其被连接固定于所述第一电路基板；以及壳体，其覆盖所述第一电路基板以及所述第二电路基板，各所述连接端子具有外部端子连接部以及基板固定部，所述外部端子连接部具有通过螺栓紧固外部端子的一端面，并且所述外部端子连接部位于所述第二电路基板的所述第二主面侧，所述基板固定部贯通所述第二电路基板并且通过螺钉被以1点连接固定于所述第一电路基板，从所述第一电路基板与所述第二电路基板的对置方向观察，所述外部端子连接部和所述基板固定部位于相互偏心的位置，在所述壳体设置有使所述外部端子连接部的所述一端面从所述壳体露出的孔部，在所述外部端子连接部中的包含所述一端面的部分，设置有安装对该部分与所述壳体之间进行密封的密封部件的密封安装部，至少一个所述连接端子在所述外部端子连接部中的与所述第二电路基板上的所述多个电子部件的对置侧，具有与所述一端面的面积相比截面积较小的截面积缩减部分，所述截面积缩减部分位于从所述密封安装部到与所述一端面相反侧的端部为止的区域，所述截面积缩减部分的截面呈半圆状，在所述外部端子连接部中的与所述截面积缩减部分相反侧的区域，设置有向所述基板固定部侧突出的突出部，所述外部端子连接部的所述一端面呈多边形状，所述一端面的周边具有多个直线区域，所述孔部的开口形状呈与所述一端面的形状对应的多边形状。